元件的失效往往不一定在稳定的状态下,有时候是在恶劣的环境下,各种载荷和条件集中在一起的时候,使得模块突然超过了其容忍程度。因此,评估在各种极端条件下模块中的电路特性是非常有必要的。设计的一般要求是验证模块的各个主要功能符合规定的范围,通常热分析是作为最坏情况分析的一部分,两者有一定的重和交叉。
最先引人最坏情况分析方法的是航天领域的 NASA。由于汽车的安全性要求,最坏情况分析也在汽车电子设计领域得以应用。本质而言,最坏情况分析是容差分析的一种,容差分析是一种预测电路性能参数稳定性的方法,而引起电路性能参数的变化主要有 3 种。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !