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BF53004B产品手册(SOP封装)

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:252 KB | 2011-11-04

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BF53004B是一款SOP模块封装的差压压力传感器，将硅微机械压力传感器芯体反面粘贴在导引管基座的底部，可有效防潮，并采用开环电路设计，可更方便后续电路处理。高度线性的输出电压与所施加的压力成正比，被广泛应用于与气压相关的产品，并具有良好的重复性和长期稳定性。

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