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印刷线路板制作技术大全--材料微观分析与性能测试专业服务

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:333 | 2009-05-16

mcu002

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材料微观分析与性能测试专业服务：·Instron 材料试验机--焊点强度测试：将恒定拉力（速度：20mm/min）加到PCB板焊点上，测量PCB板焊点断裂时的最大拉力，即为焊点强度。·焊点断面扫描电镜分析，光亮镀锡部件晶须测试·助焊剂温度稳定性热重分析方法(TGA, thermo-gravimetric analysis)DSC Differential Scanning Calorimetry（差示扫描量热）技术是用来测量任何与材料焓变有关的热流的变化。DSC技术主要用来测定PCB 的玻璃化转变温度和PCB中所用树脂的固化度。另外，PCB 的比热Cp 也可以通过DSC 曲线来测定。TMA Thermal Mechanical Analysis(热机械分析法)是量测升温中板材“热胀系数”(CTE)的变化。下图显示的是FR4 样品在X 、Y、Z 三个不同方向的线膨胀系数：
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