陶瓷线路板和金属导体之间的热膨胀系数存在差异时,随着温度的升高或下降,两种材料之间会产生热应力。这会对它们之间的结合力造成影响。当温度升高时,热膨胀系数小的陶瓷线路板会缩小,而热膨胀系数大的金属导体则会膨胀。这会导致两者之间产生间隙,从而影响它们之间的结合力,增加分离风险。
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