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SiP系统级封装设计仿真技术流程

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.51 MB | 2024-04-26

Barbed666

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　　SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法，并提出SiP设计仿真中应注意的问题。

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