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怎样实现 “高效的芯片与封装的联合仿真”？

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:678.07KB | 2022-02-08

李桂英

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随着5G技术的发展，射频前端（RFFE）设计变得越来越复杂，而系统级封装（SiP）技术因其可集成多颗裸芯片与无源器件的特点，开始被广泛用于射频前端的设计中。
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