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RA6M3 AI 套件参考平台数据手册
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连接功能多种多样，并且可重新配置，助力 AI/ML 系统提速。 硬件平台便捷易用，适用于以 RA 系列 32 位 MCU 中 RA6M3 MCU 为基础的多模态 AI/ML 解决方案。
该硬件平台旨在用于支持实时分析(Realtime Analytics) 的各种 AI/ML 单/多模态使用场景。 它允许用户将不同的插件式传感器与板载的模拟麦克风、摄像头进行灵活多样的组合。
它由已搭载的Reality AI 软件提供实时分析(Realtime Analytics)支持，此外，针对特定用户场景也可由Renesas 完善的合作伙伴网络提供方案支持。
AI 套件不仅让您能够评估和测试现有已开发好的应用示例，还可利用现有的生态伙伴和 AI/ML 软件来开发自己的解决方案。
硬件功能
高达六个 Digilent Pmod™ 端口 (SPI/UART/I2C)，用于连接传感器和外设。
摄像头和模拟麦克风接口。
以太网和 CAN 接口。
外部 SDRAM (128Mbit)。
USB 全速设备支持。
Segger J-Link® 板载调试器，具有虚拟 COM 端口功能。
附加 AI 功能
Reality AI 工具
瑞萨完善的合作伙伴网络提供支持的多模态解决方案
RA6M3 AI 套件参考平台：
以下是RA6M3 AI 套件参考平台数据手册技术文档简介图：
以下是RA6M3 AI 套件参考平台原理简介图：
下面是本文的下载链接，如有需要，大家可以下载哦：https://file1.elecfans.com/web2/M00/E5/76/wKgZomZDN6iAQsygACXqCG4h48o282.rar
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