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THEIC改性聚酯亚胺类漆包线击穿电压下降原因探讨

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:177 | 2009-06-29

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了HEIC改-fg-聚酯或聚酯亚胺漆包线在贮存后， 出现击穿电压下降甚至不舍格的原因．并非是THEIC的质量在走主旱作用， 而是与漆膜在一定温度下的交联固化程度厦亚胺化程度有关。如果酚类溶剂排出沪体的速度快，交联固化就快， 亚胺化也充分，制成的漆包巍在存期击穿电压相对稳定。所以， 涂制这类漆包鲢最好采甩催化髌烧热风循环和机械裤焉的漆包机 并采甩多道快速涂线的方式。
主题词： 改性聚酯漆包线聚酯亚胺 包线 击穿强度影响 因素 分析

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