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简化PCB热设计的10项提示_高级“应用方法”指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1302KB | 2015-12-31

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PCB 性能的很多方面是在详细设计期间确定的，例如：出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器 件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段 “锁定”。这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。
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