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SMT焊接检验标准及元器件推力标准
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2017-03-15
leonylm
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PCBA焊接检验，以及焊接强度验证标准！
1.0 目的
本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。
2.0 参考文件
1.GB2828-2003抽样程序
3.0 AQL标准
MA ： 2.5 MI ： 4.0
主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性（功能、性能不良）
次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响（外观不良）
4.0 适用范围
适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。
5.0 使用工具
5.1 游标卡尺
5.2 放大镜
5.3 塞规
6.0 注意事项
1.检查时必须正确佩带静电手环。
2.必须佩带手套或指套。
3.PCBA必须放置于有良好照明的工作台上，从距离30cm处以45度目视
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