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SMT钢网厚度及开口标准资料免费下载
ah此生不换
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在 SMT 装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到 SMT 焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现 60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为 1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于 25 mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割 +电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为 0.3~0.5mil，定位精度小于 0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在 20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
根据 PCB 板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB 的长度 X 宽度超过 250mmX200mm 时，一般采用 736mm×736mm（适用于 DEK 265 和 MPM 等机型），小于上述情况，而且无 0.5 以下的细间距引脚和 0603 以下 CHIP 的电路板，可以采用 420mm ×520mm 或 550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
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