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Reflow和钎料如何存储在半导体

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.19 MB | 2017-03-30

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  回流焊简介

  贮存保质期设备根据其水分分类灵敏度等级(MSL)。有几种不同的MSL水平。每个变化的最大允许时间,他们可以暴露在环境条件下。一些常见的MSL水平和房间空气暴露时间见表1。典型的湿敏器件包括:回流混合和任何组件包装在袋标记为含湿敏器件。水分灵敏度水平将在产品包装上注明。

  表1。实验室气氛允许的时间各种各样的MSL水平(<30C,<60% RH)*Refer to J−STD−033 for more detail.。

  Reflow和钎料如何存储在半导体

  一般处理和储存注意事项

  •所有的湿敏元件必须保持在一个

  储氮面积*和/或在密封的水分

  屏蔽袋(MBB)含湿度指标

  卡*在不使用时。

  •一旦MBB已经打开,这部分需要

  回流到产品,按规定,在允许的

  时间。

  •任何剩余暴露部分必须干燥烘烤

  最低16小时在125°C°C 5°C存储前

  再次在MBB,除非在数据表中记录。

  •以这种方式储存和处理的混合部件

  保持超过6年的保质期。

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