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PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
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2017-04-20
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PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
PCB线宽和电流关系公式
I=KT（0.44）A（0.75）
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单位为MIL（不是毫米，注意）
I为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil 1A
250MIL 8.3A
（二）电子工程专辑论坛看到的
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法
一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式。同温升，铜箔厚度，A有关。
I = 0.0150（DT 0.5453）（A 0.7349） for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.0647（DT 0.4281）（A 0.6732） for IPC-D-275 External Traces
PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表
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