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各种电源模块封装选项的优点和缺点

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:790.25KB | 2024-08-26

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功率模块封装技术的进步使得DC/DC解决方案变得越来越强大、小巧和易于使用。电源模块将DC/DC转换器集成电路(lIC)与无源元件集成在一个紧凑的封装中，以简化设计过程并加快上市时间。现在市场上有几种不同的模块封装选项，每种都有各自的优缺点，要确定哪种解决方案最适合您的设计并不容易。本白皮书讨论了几种封装选项——嵌入式、有引脚和四方扁平无引脚(QFN)——以及每种封装在模块尺寸、元件集成度、热性能和电磁干扰(EMI)考虑方面的优势和利弊。
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