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使用模拟元件的热计算工具

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.08 MB | 2017-05-23

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　　本文件提供了使用的工具和热估计计算的一般指导模拟器件的元件工作温度。特别关注的是组件与直接热路径的PCB，这是常见的组件，需要一个低热阻管理耗散功率。本文件提供了操作估计的实际考虑温度仍然在系统的设计阶段。所有设备工作温度应确认与测量，以确保最大的工作规格得到满足。

　　散热垫的散热装置（通常称为“热路径”）是图2中所示。在IC芯片的顶部产生热量。热然后流经通常由硅组成的模具，它是一种强导热体。然后热流动通过模具连接材料，这通常是一个薄的环氧树脂层中度至差热电导率。热然后流经模具垫，这通常是铜合金，并具有非常高导热性也有助于散热。这个整体的热路径使热从暴露的芯片垫耗散到PCB和系统，具有相对较低的热阻。

使用模拟元件的热计算工具

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