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比较当前斜坡和电压斜坡热插拔控制器IC的性能
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摘要
此应用程序说明热插拔控制器IC的当前斜坡和电压斜坡性能特性。讨论了应用电流斜坡或电压斜坡的实际问题，并对性能进行了比较。
1引言
热交换是在不首先向主机中断电源的情况下安全地将模块插入或从主机系统中移除的能力。这个特性通常是在需要替换的模块上进行设计的。这样的要求可能是为了修复、重新配置、冗余或系统升级的目的。热插拔是有用的在高可用性要求，如PCI，系统紧凑型PCI，USB，1394，和电信/数据通信中的应用。
热插拔设计注意事项必须在系统设计程序中及早解决，以实现应用程序所需的高可用性特性。设计考虑解决了一些在现场插入和移除事件中发生的现象。这些现象包括接触弹跳，连接器引脚之间的电弧，和大的电压和电流瞬变。最重要的热交换现象涉及到减少浪涌电流和避免输入电压下垂时，放电电容加载卡插入在现场背板。
今天的设计工程师面临着各种选择时，选择一个保护热交换集成电路，以满足他们的系统设计要求。在选择热插拔ic解决方案之前，了解系统的确切需求是非常重要的。某些热交换集成电路的特性在一定的系统功率条件下可能无法满足高可用性系统的要求。通过充分理解系统实现要求和可用热交换芯片的功能，可以选择合适的热交换解决方案以满足高可用性系统需求。
德克萨斯仪器（TI）已经开发出多种热插拔集成电路解决方案，以满足高可用性系统要求。TI提供了大量的热交换集成电路，具有多种功能。图1显示了TI热插拔控制器IC的分类。TI热交换IC控制器可分为电流斜坡（di／dt）或电压斜坡（dt／dt）控制器IC。TI的电流斜坡和电压斜坡热交换控制器IC可调坡道和固定坡道。
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