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大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL 稳压器已经出现
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2017-08-18
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大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL 稳压器已经出现
通过 3D 封装架构和聪明的组件放置方式解决了热量问题
下面将要陈述的一些事实一定会让 DC/DC IC 及电路设计师不快，不过，真实情况是，这些问题今天比几年前更加显著。尽管这些设计师脑力强大，通晓设计艺术和设计学，拥有丰富经验，可以熟练摆弄波德图 （Bode plot）、麦克斯韦方程 （Maxwell’s equations） 和零极点，能够设计出精致的 DC/DC 转换器电路，但是 IC 设计师常常对付最后一个可怕的物理难题：热量。这本来是封装工程师的事儿。如今，封装工程师对 DC/DC POL （负载点） 稳压器热性能的影响要比以往大得多，尤其是那些大功率、小封装稳压器。
POL 稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题，由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大？ 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度，还提高 PCB 及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。
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