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基于Altera在65nm半导体工艺上的技术和方法
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2017-09-04
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Altera在65nm半导体制造工艺上的发展策略是充分利用先进的技术和方法，以最低的成本为客户提供性能最好的器件，同时降低客户风险，保证产品尽快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市场份额表明，有效控制高端半导体技术中存在的风险，能够提高FPGA体系结构在市场上的受欢迎程度。因此，早自2003年初以来，Altera就一直在稳步开发和测试其65nm技术。本文研究Altera在65nm工艺上的工程策略，介绍公司如何为客户降低生产和计划风险，并同时从根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。随着半导体制造技术达到新的极限，在65nm工艺节点上出现了特殊的产品规划、设计和交付挑战。在130nm和90nm通道尺度上还可以处理的深亚微米效应，包括功耗增加、工艺偏差以及参数失效等，成为65nm工艺最显著的工程挑战。这一工艺节点的IC开发存在很大的风险，会影响FPGA的工艺和性能。由于许多客户选择了可编程逻辑作为减小风险的策略，Altera应用业界最前沿、最全面的方法来控制这种风险。
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