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PCB板元器件布线规范及要求
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1、各类信号走线不能成环路。
2、引脚间走线越短越好。
3、需要转折时，不要使用直角。可用45度或圆弧转折，这样不仅可以提高铜膜导线的固定性，在高频电路中也可以减少高频信号对外的发射和相互之间的耦合。（高频电路中采用”蛇型走线”布线）
4、尽量避免信号线近距离平行走线，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积的“地线”来大幅度减少干扰，在相邻的两个工作层，走线的方向必须相互垂直。
5、对于高频电路可对整个板进行”铺铜”操作，以提高干扰能力。
6、在布线过程中，应尽量减少过孔，尤其是在高频电路中，因为过孔容易产生发布电容。
7、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
8、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；
9、低频电路需一点接地。
10、高频电路应就近接地，而且要用大面积接地的方法。
11、在板面允许的情况下，接地线应尽可能宽。
12、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围50mil 内，禁止布线；
13、电源线尽可能的宽，不应低20mil，咱们采用70mil；信号线宽不应低于12mil，咱们采用30mil；CPU 入出线不应低于10mil，咱们采用25mil；线间距不低于10mil，咱们采用20mil；正常过孔不低于30mil，咱们采用孔径30mil，外径80mil； 双列直插：焊盘80mil，孔径40mil；1/4W 电阻：直插时焊盘80mil，孔径45mil； 51*55mil（0805 表贴）；
无极电容： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘80mil，孔径30mil；
元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2信号流原则。信号流向布放元器件，避免输入、输出，高低电平部分交叉、成环。
3. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
4. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm （50mil）内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（140mil，对于M2.5）、4mm（160mil，对于M3）内不得贴装元器件；
5. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
6. 元器件的外侧距板边的距离为5mm，一般为200mil以上；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm，一般要设为100mil；
7. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm一般设为100mil。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；一般设为150mil以上。
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
9. 其它元器件的布置：所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
11、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
12、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
Protel 99 se软件PCB设计自动布局
1、在PCB编辑器中执行菜单命令【Tools】、【Auto Placement】、【Auto Place】出现自动布局对话框
2、【Cluster placer】成组布局方式，适合元器件比较少的电路。
【Statistical Placer】统计布局方式，适合元器件较多的电路。
【Quick Component Placement】快速元器件布局，在成组布局上有效
3、设置自动布线参数
【Group Components】将当前网络中联接密切的元器件为一组
【Rotate Components】将当前网络连接与排列的需要使元器件或元器件组旋转方向。
【Power Nets】电源网络
【Ground Nets】接地网络
【Grid Size】设置元器件自动布局时格点的间距大小
4、设置好各参数后，点OK即开始自动布局.
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