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基于Cortex_M0的半导体的制冷温度控制系统设计
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本 设 计 采 用 DS18B20 作为温度检测元件 。 DS18B20
是由 DALLAS 公司生产的一款温度传感器芯片， 体 积 小、
硬 件 开 销 少， 抗 干 扰 能 力 强 。 DS18B20 采用单总线数据
通信， 电压范围为 3.0 V 至 5.5 V， 测量温度范围为-55℃
至+125℃， 拥有 12 位的分辨率， 精度为±0.5℃ ［6］
。
3.3 温度控制模块
本设计选用的半导体制冷器型号为 TEC1-12706。 在
热端温度为 27℃的情 况 下， TEC1-12706 的最大工作电流
为 6A， 最大工作电压为 15.4V， 最大制冷功率为 54W， 冷
热端最大温差为 68℃。 半导体制冷器采用 H 桥电路驱动，便于控制电流大小及流向。 本设计采用
飞思卡尔公司生产的芯片 MC33886 来
控制半导体制冷器的工作状态， 芯 片
MC33886 的工作电压为 5V~28V， 直流
驱动电流高达 5A。
光电耦合器是一种以光为耦合媒
介， 通过光信号的传递来实现输入与输
出间电隔离的器件， 可在电路或系统之
间传输电信号， 同时确保这些电路或系
统彼此间的电绝缘。 在本设计中， 光电
耦 合 器 作 为 开 关 元 件 与 MCU 的 PWM
输出配合， 同时也起到了隔离系统与控
制回路的作用。
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