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STM32和CC2520的TinyOS移植与驱动分析
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2017-09-28
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ＴｉｎｙＯＳ的硬 件 抽 象 层 通 常 是 ３ 级 抽 象 结 构，称 作
ＨＡＡ（ＨａｒｄｗａｒｅＡｂｓｔｒａｃｔｉｏｎＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ）［６－７］。整 个 硬
件抽象层分为硬 件 表 示 层（ＨＰＬ）、硬 件 适 配 层（ＨＡＬ）和
硬件接口层（ＨＩＬ）。
硬件表 示 层（ＨａｒｄｗａｒｅＰｒｅｓｅｎｔａｔｉｏｎＬａｙｅｒ，ＨＰＬ）是
对硬件平台的功能性描述，主要通过存储单元和Ｉ／Ｏ 映射
端口访问硬件和通过硬件中断来实现以下功能：能 量 管
理、控制硬件、硬件中断开闭、提供硬件中断服务程序等。
在 ＨＰＬ 上的是硬件适配层 （Ｈａｒｄｗａｒｅ Ａｄａｐｔａｔｉｏｎ
Ｌａｙｅｒ，ＨＡＬ），该层是整个硬件抽象层的核心，利 用 ＨＰＬ
提供的原始接口建立硬件描述资源，并通过状态来反映硬
件的使用情况以实现对硬件的仲裁控制，提高系统性能。
硬件抽象层的最高层是硬件接口层（ＨａｒｄｗａｒｅＩｎｔｅｒ－ｆａｃｅＬａｙｅｒ，ＨＩＬ），该 层 把 ＨＡＬ 层提供的接口转换成硬
件独立的接口，隐藏了 平 台 之 间 的 差 异，并向上层提供统
一的硬件 ＡＰＩ接口。
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