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提高LED光源耐温性能的实验探讨（三）
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一、倒装芯片无封装技术
近来，倒装芯片、无封装技术在业界引起广泛热议，因为传统正装工艺遇到散热、光衰等技瓶颈 。 倒装芯片、无封装技术早在10年前国外各大公司投巨资研究，旨在免用衬底胶、晶粒直焊技术，不仅可以有效降低封装热阻，还彻底免除了正装芯片在表面打线诸多弊端，让光源耐受高温、延长LED使用寿命。业界普遍认为这绝对是封装领域的前沿技术。但是人们要问：经过这多年研究实验，为何倒装技术迟迟不能取代正装芯片技术而成为主流？其根本原因是：倒装工艺不仅依赖陶瓷基板，还要依赖铝 （铜）基板，陶瓷基板加工成型和安装却都不如金属基板简单方便，由于（两次）过锡焊要经受280度高温，难免对材料和部件造成损伤。陶瓷基板和金属基板相比反光率不高，瞬态光效难以提高，陶瓷基板的导热率和芯片接触面积有限也限制了其稳态光效难以提高。倒装工艺两次过锡焊和陶瓷基板 +铝基板双重热阻足以将上述优势抵消怠尽。另外，倒装工艺的热压焊、回流焊等设备要求极高，良率不稳。从终端用户的角度分析，一款好的LED器应具有更佳照明品质，更高照明性能、更低系统成本以及更快的投资回报。考验倒装技术未来前途还是（LM\元）值。品质第一，价格为王，所以造成了用户观望，产品推广困难的尴尬局面。
二、集成COB封装技术
从某种意义讲，LED封装核心技术应该是封装支架研发和制造技术，它决定LED光源的用途、功能及性价比。有实力的公司都在努力寻求利用封装支架解决LED的散热、光效、寿命、成本这一课题。
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