×

陶瓷电容失效

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.07 MB | 2017-10-18

分享资料个

　　无源元件的类型很多，多层陶瓷电容器（MLCC）是其中最重要，也是用量最大的产品之一。图 1 为 MLCC 的典型结构。其中导体一般为 Ag 或 AgPd，陶瓷介质一般为（SrBa）TiO3， 多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结 Ag/AgPd，然后制备一层 Ni 阻挡层（以阻挡内部 Ag/AgPd 材料，防止其和外部 Sn 发生反应），再在 Ni 层上制备 Sn 或 SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用 Cu 的 MLCC 产品。根据 MLCC 的电容数值及稳定性，MLCC 划分出 NP1、COG、 X7R、 Z5U 等。根据 MLCC的尺寸大小，可以分为 1206，0805，0603，0402，0201 等

 

下载并关注上传者 开通VIP，低至0.08元下载/次

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !