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MLCC多层陶瓷电容的结构及制造工序资料下载
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2021-04-10
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本文将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。
多层陶瓷电容器的基本结构
电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。
图1. 电容器的基本结构
电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。
图2. 多层陶瓷电容器的基本结构
掌握多层陶瓷电容器的制作方法
备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。
贴片多层陶瓷电容器的加工工序
①介电体板的内部电极印刷
对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。
近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。
图3. 介电体板―内部电极印刷
②层叠介电体板
对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。
③冲压工序
对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。
图4. 介电体板层叠―冲压
④切割工序
将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。
⑤焙烧工序
用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。
图5. 切割―焙烧工序
⑥涂敷外部电极、烧制
在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是Ni内部电极，将涂敷Cu焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。
⑦电镀工序
完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式，镀Ni是为了提高信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。
图6. 涂敷外部电极、烧结―电镀工序―完成
⑧测量、包装工序（补充）
确认最后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。
近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化，各道工序也进行着种种改良，例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等。
(mbbeetchina)
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