1. 走线和孔边缘距外形线一般应大于 1mail 为好;在空间允许的情况下,内层线路和铜箔距外
形线应≥20mil,外层线路和铜箔距外形线应≥15mil,最小线径为 6mail;最小线间距为 6mail,特
殊板子可做到 5mail 一般 2-4 层板线径和线间距要求在 10mail 以上
2. 布局和走线时应注意定位孔(螺丝固定方式)周围留出足够大的空隙,空隙直径大于要用的
螺丝帽直径,且在覆铜的时候此空隙范围内不覆铜3. 布局和走线首先应该考虑 PCB 的电气特性,其次再考虑其布局和走线的美观
4. 布线时如果发现某个 IC 无接电或接地脚,要及时与电路设计人员沟通,是否原理图有误
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