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玻璃基离子交换型多模光分路器与熔融拉锥型多模光分路器的介绍
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玻璃基离子交换型多模光分路器芯片：
玻璃基离子交换型多模光分路器芯片主要制作方法是通过镀膜、光刻工艺在玻璃基片表面的镀膜层刻下设计好的器件图形，然后通过离子交换在玻璃基片内部形成与图形相吻合的折射率变化区，进而构成具有光学功能的光波导器件芯片，经过封装，成为多模光分路器。与熔融拉锥多模光分路器相比，玻璃基离子交换型多模光分路器具有的优点是体积小巧，集成化批量生产， 波长不敏感，可以是1×4以上的多分支多模器件。
图1 （A）玻璃基离子交换型多模光分路器示意图 （B）1×2器件实物图
主要优点：
1. 可集成化批量生产；
2. 体积小巧，多分支器件也不会引起器件长度呈几何级数增长；
3. 插入损耗低，均匀性好；
4. 器件一致好，无温漂；
5. 波长不敏感，可适用于多波段。
主要缺点：
1. 因为玻璃基离子交换技术为新技术，因此市场上知名度不高
熔融拉锥型多模光分路器：
熔融拉锥多模光分路器的制作是将两根或多根多模光纤捆在一起，在拉锥机上熔融拉伸，实时监控分光比的变化，当分光比达到要求时，停止熔融拉伸，其中一端保留一根光纤，其余光纤剪去，作为输入端，另一端则作多路输出端（图2）。熔融拉锥型多模光分路器由于其制作过程的实时监控性，使得其损耗控制较为精确，可以制作多种分光比的光分路器件。但由于多分支一次性熔制的复杂性，目前成熟的熔融拉锥工艺一般限于1×4 以下的光分支器件。1×4 以上的器件由于成品率和生产效率较低，一般用多个1×2 的器件级联而成。
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