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以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜

消耗积分:2 | 格式:rar | 大小:223 | 2009-12-07

安立路

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以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜，镀液的组成为：0.04 mol/L的硫酸铜，0.28 mol/L的次亚磷酸钠，0.051 mol/L的柠檬酸钠，0.485 mol/L的硼酸，以及5 mg/L的2-2′联吡啶。化学镀5 min后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜。用原子力显微镜(AFM)、循环伏安法和X射线荧光光谱(XRF)分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用。15 ℃时，次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应，镀层中只有Cu元素；50 ℃时，次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应，镀层中不仅有Cu还有P，其中w(P)＝6.56%；70 ℃时，次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应，只是还原峰向负方向发生了偏移，得到镀层中w(P)＝14.36%；低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层。因此，在电镀过程中，可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量。
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