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大功率LED封装的有限元热分析解析
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2017-11-13
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介绍了有限元软件在大功率 LED 封装热分析中的应用 ， 对一种多层陶瓷金属（MLCMP） 封装结构的 LED 进行了热模拟分析 ， 比较了不同热沉材料的散热性能 ， 模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时 ， 芯片上的温度最高 ， 透镜顶部表面的温度最低 ， 当输入功率达到 3 W 时 ， 芯片温度超过了 150 ℃， 强制空冷能显著改善器件的散热性能。
多层陶瓷金属封装的结构如图 1 所示。LED 芯片用焊料焊接在金属热沉上 ， 芯片电极通过金线引出 ， 反射杯内部用硅胶封装 ， 其具体生产过程为 ：将陶瓷迭片冲孔 ， 在孔中加金属热沉 ，烧结 ，安装反射杯 ， 固晶 ，金丝焊接 ， 灌胶封装。
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