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8～12英寸先进封装技术专用匀胶设备
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2009-12-14
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8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备
沈阳芯源微电子设备有限公司
沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007
年中国半导体创新产品和技术”奖，其中12 英寸（×300mm）晶圆先进封装设备，于2007年7 月在我国五大先进封装测试厂之一的江阴长电先进封装有限公司通过严格的工艺检测验收，成功投入生产使用。实现了国产首台IC 装备在晶圆尺寸和新工艺应用上的重大突破。由中科院沈阳自动化所投资兴办的沈阳芯源微电子设备有限公司是跻身于集成电路装
备行业的后起之秀。公司成立于2002 年底，几年来，通过广泛的国际合作加快了自主知识产权的IC 装备研发进程，目前已申请与技术产品相关技术专利45 项，其中发明专利19 项，已授权实用新型专利11 项、软件著作权1 项。芯源公司在引进国际先进技术基础上，消化吸收，创新提高，在匀胶显影整体技术和单元技术创新改进方面取得了多项关键技术突破，成功实现了技术的跨越式发展,使我国在集成电路制造领域的匀胶显影技术提升了三个产品代，与国际最先进技术的差距缩短了15 年。
沈阳芯源微电子设备有限公司
沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007
年中国半导体创新产品和技术”奖，其中12 英寸（×300mm）晶圆先进封装设备，于2007年7 月在我国五大先进封装测试厂之一的江阴长电先进封装有限公司通过严格的工艺检测验收，成功投入生产使用。实现了国产首台IC 装备在晶圆尺寸和新工艺应用上的重大突破。由中科院沈阳自动化所投资兴办的沈阳芯源微电子设备有限公司是跻身于集成电路装
备行业的后起之秀。公司成立于2002 年底，几年来，通过广泛的国际合作加快了自主知识产权的IC 装备研发进程，目前已申请与技术产品相关技术专利45 项，其中发明专利19 项，已授权实用新型专利11 项、软件著作权1 项。芯源公司在引进国际先进技术基础上，消化吸收，创新提高，在匀胶显影整体技术和单元技术创新改进方面取得了多项关键技术突破，成功实现了技术的跨越式发展,使我国在集成电路制造领域的匀胶显影技术提升了三个产品代，与国际最先进技术的差距缩短了15 年。
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