一。封装制作步骤:
1.视图
按照规格书上的顶视图(top view)制作封装。
并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作(若没有推荐焊盘,根据经验制作)。
2.添加pin
按照规格书上器件pin脚的数目,添加pin到视图中。
注:没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。
3. pin的分布
按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。
摆放时可通过调整网格数值来控制。
4. PAD的尺寸
核对规格书上每个PAD的尺寸,并从库(class7)中调出相应的pad,用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定:
l BGA器件:PAD间距0.5mm.
PAD大小若推荐值为直径0.25-0.275,一律做成直径0.3mm的焊盘。
l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作时要与工厂沟通,确认最适合贴片的样式来制作。
l BTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。
对于库中没有的pad或形状不规则的pad,需要新建,保存到库中之后再调用。(后附PAD的做法)
5.检查pad的相对位置
再仔细核对各个PAD的相对位置,注意检查PAD的中心到中心,边到边的上下相对位置,左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则,pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。
6. COMPONENT BODY OUTLINE
在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸,属性为polygon.(最好按照器件的实际形状来画)
然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——》Component Body Outline
7. PLACEMENT OUTLINE
在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE,属性为polygon.
然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——》Component PlacementOutline.
PLACE层的制作规范:
大于0603的器件:
Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}
小于0603的器件:
Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}
BGA类型的器件:
component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)
注:该层需要制作Pin1标志(用三角表示),如下所示:
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