XL6009应用技术数据手册将介绍xl6009升压模块电路图及其测试数据与PCB板布局。
XL6009模块 PCB板布局
(1)流大电流的线要粗,短,不拐弯。
(2)1脚(GND),4脚(VIN)线要粗,短线,不拐弯,且输入电解电容CIN紧挨第4脚(VIN)和1脚(GND)。(主要是为了减小输入电源布线寄生的电感,电阻产生的高压开关毛刺干扰)
(3)3脚(SW)输出线要粗,短线,不拐弯,电感和续流二极管要紧挨第3脚(SW)输出端。
(4)5脚(FB)走线要接到输出滤波电容C2,COUT之后, PCB布线远离L1,D1,避免噪声干扰。
(5)芯片背部焊盘为SW,与3脚相连。芯片效率普遍很高,在90%左右,在输入功率较大的时候,55W时候,整个系统损耗在5.5W左右,系统温度较高,搞好散热后(加散热片等),可以提高输出电流能力,增大输出功率!
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