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阵列QFN应用说明
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2024-10-28
刘满贵
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德州仪器开发了阵列QFN，用于下一代小尺寸、高密度QFN型封装解决方案。阵列QFN封装具有在小尺寸内支持高密度互连要求而不牺牲性能的内在能力。阵列qfn封装利用制造技术来支持具有超高温和电气特性的集成阵列解决方案，从而支持高功率和高频应用。几乎所有的半导体器件都会受到静电放电(ESD)事件的损坏。虽然一些设备可以承受数万伏的电压而不会损坏，但其他设备可能会被低得多的电压损坏。通过采取适当的预防措施和受控的处理程序，客户可以确保其最终产品具有更高的可靠性和质量。
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