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芯片封装工艺详细讲解
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2024-11-29
狗越叔
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Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
lC Package种类很多，可以按以下标准分类：
·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·
按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装·
按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
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