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IC封装工艺介绍

消耗积分:5 | 格式:pdf | 大小:1.41 MB | 2023-04-09

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Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体
。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
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