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集成电路IC的封装工艺详细资料介绍
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2020-08-30
哈哈小小艳吖
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Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
按封装材料划分为：
金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；
塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；
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