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CC13x1x3、CC26x1x3 Simplelink™无线MCU技术参考手册

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:23.3MB | 2024-12-03

周煌煦

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SimpleLink超低功耗无线MCU的CC13x1x3和CC26x1x3器件平台为各种应用提供了解决方案。为了帮助用户开发这些应用程序，本用户指南重点介绍不同构建模块或设备的使用。有关详细的器件描述、完整的特性列表和性能数据，请参见特定器件的数据手册。以下小节提供了对相关信息的简单访问，并引导读者阅读本文档的不同章节。
器件平台片上系统(SOC)针对超低功耗进行了优化，同时提供快速、高性能的系统，以实现短处理时间和高集成度。高达48 MHz的Arm Cortex-M4处理内核、闪存和各种外设的组合使得cc 13 x1 x 3和CC26x1x3器件平台专为低功耗RF节点的单芯片实施或网络处理器实施而设计。
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