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低压降肖特基整流管SL22F THRU SL210F数据手册

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.13 MB | 2025-07-08

MDD辰达半导体

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  • 该塑料封装件通过美国保险商实验室94V-0级可燃性认证
  • 符合RoHS指令要求
  • 适用于印刷电路板
  • 开放式接合芯片
  • 具有低反向漏电流特性
  • 高正向浪涌电流承载能力
  • 保证可耐受250℃/10秒的高温焊接（端子处）。
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