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低压降肖特基整流管SL56F数据手册

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.37 MB | 2025-07-08

MDD辰达半导体

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  • 该塑料封装通过美国保险商实验室94V-0级可燃性认证
  • 符合RoHS环保标准
  • 适用于印刷电路板
  • 开放式结芯片设计
  • 具有低反向漏电流特性，能承受高正向浪涌电流
  • 确保在端子处可耐受250℃/10秒的高温焊接工艺
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