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如何使用高性能工具包作为开发工具在目标板上仿真和调试固件
申根换
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本文档介绍了如何使用高性能工具包作为开发工具在目标板上仿真和调试固件，以及如何对器件编程。文档内容编排如下：
• 第1章：“高性能工具包概述”——包含有关如何连接高性能工具包的硬件组件的信息，还说明了硬件配置及其使用。
• 第2章：“高性能工具包硬件”——高性能工具包中所包含硬件组件的规范。
凭借MPLAB® REAL ICE™在线仿真器的高性能工具包（AC244002），可在仿真器和目标之间实现高速/LVDS（低压差分信号）通信。仿真器系统可配置为使用高性能工具包来进行通信调试以及将指令烧写到目标器件中。与标准通信方法相比，这种通信提供以下特性。
• 利用LVDS技术实现噪声消除，可提供以下优势：
- 数据捕捉、运行时观察和本地跟踪的通信速度大于15 MIPS
- 仿真器和目标板之间的距离较长 - 在噪声环境下工作
• 两个附加引脚用于SPI跟踪
以下各节给出了实现上述特性采用的高性能工具包连接。
第2章“高性能工具包硬件” 给出了高性能工具包硬件详细信息。
• 仿真器与目标板的连接
• 目标板通信连接
• 隔离器连接
• SPI跟踪
• 目标连接电路
• 目标电路设计注意事项
高性能工具包中的高速驱动板插入到仿真器主机中，以将系统配置为与目标进行此类型通信。模块化电缆可插入到高速接收板上的配套连接器中。高速接收板通过以下各项之一上的8引脚连接器连接：
• 目标板，板上带目标器件（如图1-1所示）
• 调试头或仿真头，随后插入到目标板中（如图1-2所示）
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