该RPAPA55是一个三阶段功率放大器(PA)设计用于802.11a/N/AC应用。集成的输入和输出50匹配大大减少了客户应用中的布局面积、材料清单和可制造成本。该RPAPA55是先进的InGaP异质结双极晶体管(HBT)工艺制造的,并能够实现高达23 dBm的EVM“1.8%”的线性功率,同时保持优异的功率附加效率。该器件提供在4.0mm x4.0mm x0.9mm QFN封装中,满足或超过IEEE802.11a/n/ac WiFi RF系统的功率要求。
应用
用户驻地设备(CPE)
无线接入点、网关
ω路由器
关于机顶盒应用
微微蜂窝/毫微微蜂窝
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