该RPAPA55是一个三阶段功率放大器(PA)设计用于802.11a/N/AC应用。集成的输入和输出50匹配大大减少了客户应用中的布局面积、材料清单和可制造成本。该RPAPA55 22采用先进的InGaP异质结双极晶体管(HBT)工艺制造,并且能够实现EVM“1.8%”的高达23 dBm的线性功率,同时保持优异的功率附加效率。该器件提供在4.0mm x4.0mm x0.9mm叠层封装中,满足或超过IEEE802.11a/n/ac WiFi RF系统的功率要求。
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