该RFPA5532是一个三阶段功率放大器(PA)设计用于802.11a/N/AC应用。集成的输入和输出50匹配大大减少了客户应用中的布局面积、材料清单和可制造成本。PA优化,以尽量减少所需的外部组件,以保持在3.3V的线性性能。在一个先进的InGaP异质结双极晶体管(HBT)工艺制造的RFPA5532,并能够实现高达21dBm的线性功率与EVM的“1.8%”,同时保持优良的功率附加效率。该设备配备在4.0mm×4.0mm×0.90mm封装中,满足或超过IEEE802.11a/n/ac Wi-Fi射频系统的功率要求。
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