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TMS3157如何,满足无源NeSID天线的低频接口IC性能要求

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:2.35 MB | 2018-08-08

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  TI低频转发器技术提供了使用TMS37157(PALFI)IC与各种天线相结合以满足应用性能要求的可能性。

  出于成本优化的目的,现成的天线可以用于各种线圈制造。

  德克萨斯仪器低频半双工(HDX)应答器技术允许改善应答器和读取器之间的通信距离和性能。

  该文件提供了基于不同系统RF功率电平和天线尺寸的信息和测量结果。

  TMS37157 TI RFID应答器IC无源低频接口(PALFI)被设计为工作在低频带(134.2 kHz)中,并使用HDX RFID通信协议。

  集成电路提供了双通信接口:

  在RF接口上使用一个接口进行通信

  一个用于SPI接口的通信

  该IC完全操作为无源RFID应答器而不需要外部电源。对于附加功能,IC可以通过SPI接口直接连接到MSP430微控制器。根据在阅读器和标签侧使用的系统参数和天线,PALFI可以提供来自不同距离的磁场的功率的外部模块和部件(例如,UC、传感器、LED等)。此应用程序报告显示如何定义满足系统性能要求的参数。

  图1显示了顶层系统概述,图2示出了集成电路的框图。


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