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ESP8266物联网芯片的常见问题解答资料免费下载

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.91 MB | 2018-10-16

李杨

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　　ESP8266 尺寸为5x5 mm，ESP8266 模组需要的外围器件有：10个电阻电容电感、1个无源晶振、1个 flash。工作温度范围：-40~125℃。

　　2.1. 工作模式

　　1、 问：ESP8266 StandAlone mode和 SLAVE-SPI mode分别是什么？答：ESP8266 有两种工作模式： 1） StandAlone 模式该模式 ESP8266 作为主芯片，独立运行；

　　2） SIP 模式（SLAVE-SPI， Slave-SDIO）该模式 ESP8266 作为从芯片，采用 SPI 或 SDIO 与主芯片通讯，如主芯片采用 ARM。

　　2.2. Flash 与内存

　　1、 问：Flash 参考容量及型号是什么样的？答：Flash 规格需满足以下要求：

　　1） SPI Flash

　　2） 支持 Quad SPI（推荐） 和 Dual SPI

　　3） 容量最好在 4Mbit 及以上，如果需要使用云端升级（OTA）或者 SSL 则 flash 容量需要 8Mbit 及以上。

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