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目录
第一篇 PCB布线
第二篇 PCB布局
第三篇 高速PCB设计
第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束
第五篇 高密度（HD）电路的设计
第六篇 抗干扰部分
第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置
第八篇 。..。
第九篇 改进电路设计规程提高可测试性
第十篇 混合信号PCB的分区设计
第十一篇 蛇形走线有什么作用？
第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则
第十三篇 印制电路板的可靠性设计
第十四篇 磁场屏蔽
第十五篇 设备内部的布线
第十六篇 屏蔽电缆的接地
第十七篇 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性
第十八篇 DSP系统的降噪技术
第十九篇 PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术
第二十篇 PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
第二十一篇 混合信号电路板的设计准则
第二十二篇 分区设计
第二十三篇 RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
第二十四篇 PCB基本概念
第二十五篇 避免混合讯号系统的设计陷阱
第二十六篇 信号隔离技术
第二十七篇 高速数字系统的串音控制
第二十八篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
第二十九篇 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
第三十篇 布局布线技术的发展
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
1、电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：
（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）
（3）、用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
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