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RF_产品设计过程中降低信号耦合的PCB_布线技巧
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2010-08-12
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在设计 RF 布局时，有几个总的原则必须优先加以满足：
1. 尽可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就
是让高功率RF 发射电路远离低功率RF 接收电路。如果你的PCB 板上有很多物理
空间，那么你可以很容易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB 空间较小，因而
这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB 板的两面，或者让它们交替工作，而不
是同时工作。高功率电路有时还可包括RF 缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
2. 确保PCB 板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
稍后，我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起
的问题。
3. 芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。
4. RF 输出通常需要远离RF 输入，稍后我们将进行详细讨论。
5. 敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF 信号。
1. 尽可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就
是让高功率RF 发射电路远离低功率RF 接收电路。如果你的PCB 板上有很多物理
空间，那么你可以很容易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB 空间较小，因而
这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB 板的两面，或者让它们交替工作，而不
是同时工作。高功率电路有时还可包括RF 缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
2. 确保PCB 板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
稍后，我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起
的问题。
3. 芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。
4. RF 输出通常需要远离RF 输入，稍后我们将进行详细讨论。
5. 敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF 信号。
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