一、组成:
助焊剂:约10%
锡粉:Sn63 / Pb37 熔点183℃
Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径:325~500目,即25~45um,日本的标准是4级,G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观:圆形(表面积小、氧化度小、脱模性好)。
含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。 Ag能阻止溶蚀 ,但并不一定光
亮(焊点),有利于端头镀镍(Sn 或金)保护。
含In铟锡粉:铟比金贵 , 焊含金焊盘。
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