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IC生产流程与测试系统的详细资料说明
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2019-03-14
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本文档的主要内容详细介绍的是IC生产流程与测试系统的详细资料说明。
IC 生产流程简介
你想知道精密的IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗？本节将为您揭开IC 制造的神秘面纱。你知道吗？制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道工序（front-end production）和后道工序（back-end production）
［1］ 前道工序
该过程包括：
（1） 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。
（2） 在wafer 上制造各种IC 元件。
（3） 测试wafer 上的IC 芯片
［2］ 后道工序
该过程包括：
（1） 对wafer 划片（进行切割）
（2） 对IC 芯片进行封装和测试
在制造过程中有数道测试步骤。其中，在前道工序中对IC 进行的测试，我们把它叫做wafer 测试。在后道工序过程中对封装后的IC 芯片进行的测试，我们称之为封装测试。在有些情况下，wafer 测试也被放在后道工序中，但在本文里，我们把wafer 测试归为前道测试。
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