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高频头的种类

消耗积分:10 | 格式:rar | 大小:34 | 2010-09-07

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高频头内部结构一般由低噪声前端放大、极化信号切换、本振混频电路和两级中频放大这四个单元组成，供电常采用78××系列三端稳压集成块。高频头按外部结构形状划分，可分为单极化分体式和双极性馈源一体化（LNBF）两种，其中双极性馈源一体化高频头种类较多；按本振方式可分为单本振和双本振两种；按输出端口可分为单输出、双输出、多输出等
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