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芯片焊盘设计标准
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2010-10-03
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1 : PCB 上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,
四边相差在±20%范围内.
原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的
参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度
在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.
2 : 以PCB 的金手指尖部为起点, SMT组件高度如下图所示, 即在A.B.C.D.E代表
的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件(此高度
指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制).
原因 :若在以上区域有超过相应高度的组件, 该组件会干涉到”帮头”并影响Bonding, 所
以该组件需要在Bonding 后手焊,因此就会增加Bonding 后测架制作难度; 而且当可SMT
的组件变为后焊,更影响效率及质量.
四边相差在±20%范围内.
原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的
参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度
在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.
2 : 以PCB 的金手指尖部为起点, SMT组件高度如下图所示, 即在A.B.C.D.E代表
的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件(此高度
指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制).
原因 :若在以上区域有超过相应高度的组件, 该组件会干涉到”帮头”并影响Bonding, 所
以该组件需要在Bonding 后手焊,因此就会增加Bonding 后测架制作难度; 而且当可SMT
的组件变为后焊,更影响效率及质量.
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